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     激光打孔機
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    激光打孔機
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    皮秒激光精密劃線設備

    皮秒激光精密劃線設備

    類別:激光微結構

    簡介: 皮秒激光精密蝕刻設備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 一、使用場景: 本設備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 二、加工材料: LED行業:晶圓劃線、陶瓷封裝基板劃線打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍寶石打孔; 太陽能行業:薄膜太陽能電池劃線/刻劃、晶硅太陽能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔; 顯示行業:藍寶石/手機蓋板切割、玻璃打孔; 半導體行業:陶瓷精

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    參數.jpg

    多軸連動激光焊接機1200_02.jpg

                                 1、選配定制進口皮秒激光發生器,可直接燒蝕氣化材料,具有極小熱影響區和最小2μm加工光斑以及亞微米級粗糙度和直線度;

                                 2、光速的移動主要通過振鏡移動,能實現小幅面高速精細加工,加工精度優于±2μm,局部尺寸精度優于1μm;

                                 3、可選裝高精度直線電機驅動平臺平移實現大幅面精密加工,重復精度高達±1μm;

                                 4、可加裝Z軸電動并可以調節,以便適應不同厚度材料,滿足立體結構超精細加工要求。

                                 5、旁軸高分辨率的工業相機用于振鏡全幅面誤差校準,保證設備長期穩定性和高精度,他還兼顧用于高精度對焦、刻蝕劃線深度

                                      測量以及加工尺寸的測量等功能;

                                 6、自帶定位功能和偏移補償功能;

                                 7、設備采用厚重的大理石操作臺面,能提升設備的綜合穩定性,所有機械配件都精心選配可保證其長期精度可靠; 

                                 8、可用于加工陶瓷、玻璃、復合物、塑膠等基本所有的固體材料,能實現其蝕刻、盲孔、通孔、開槽、精密切割等工藝需求;

                                 9、本設備的最小加工線寬3μm,且加工范圍可根據要求配置。


              

    設備結構.jpg

    原理.jpg

                                                           1、激光束通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個個細微的、高能量密度的光斑; 

                       
                                                     2、打孔時光斑不停燒炙工件表面使其氣化、氣化時本身產生的氣體講氣化雜質帶出孔外,從而行為小孔(劃線、蝕刻工藝也是如此);





    案例.jpg1610951373716725.jpg


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